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無(wú)源器件商機(jī)涌現(xiàn)，產(chǎn)業(yè)龍頭看好MLCC需求
- 村田看好 MLCC 需求一波波，國(guó)巨今年輕松賺逾五股本。
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亮相慕尼黑電子展 太陽(yáng)誘電深化中國(guó)市場(chǎng)開(kāi)拓戰(zhàn)略
- 太陽(yáng)誘電公司近日重磅亮相上海慕尼黑電子展，現(xiàn)場(chǎng)展示了公司主要的元器件產(chǎn)品、面向未來(lái)的解決方案以及深化中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略規(guī)劃。電容器是太陽(yáng)誘電的主力產(chǎn)品系列，成立于1950年的太陽(yáng)誘電主要產(chǎn)品為電容器、電感器、濾波器等，其中多層陶瓷電容器（MLCC）、電路模塊等產(chǎn)品在全球同行業(yè)中排名第三，是汽車(chē)電子、下一代通信、5G等產(chǎn)品的核心零部件，客戶(hù)覆蓋核心電子零部件企業(yè)及通信行業(yè)龍頭企業(yè)。這次慕尼黑電子展現(xiàn)場(chǎng)，太陽(yáng)誘電不僅展示了多層陶瓷電容器（MLCC）、鋁電解電容器、鐵氧體產(chǎn)品、金屬電感和射頻元器件等主打產(chǎn)品，還特別
- 關(guān)鍵字： 慕尼黑電子展 太陽(yáng)誘電 MLCC
AI服務(wù)器帶動(dòng)高容值MLCC需求，售價(jià)上漲
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究顯示，今年上半年AI服務(wù)器訂單需求穩(wěn)健增長(zhǎng)，下半年英偉達(dá)新一代Blackwell GB200服務(wù)器以及WoA AI賦能筆電，陸續(xù)于第三季進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，將推升原始設(shè)計(jì)制造商（ODMs）備貨動(dòng)能逐月增溫，預(yù)計(jì)帶動(dòng)高容值多層陶瓷電容器（MLCC）出貨量攀升，進(jìn)一步推升MLCC平均售價(jià)(ASP)。TrendForce集邦咨詢(xún)指出，由于AI服務(wù)器對(duì)質(zhì)量要求高，加上目前各品牌廠Windows on Arm(WoA)筆電主要依賴(lài)高通(Qualcomm)公版設(shè)計(jì)，其中高
- 關(guān)鍵字： TrendForce AI服務(wù)器 MLCC
MLCC迎來(lái)拐點(diǎn)，增量和存量市場(chǎng)全面爆發(fā)
- MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors，片式多層陶瓷電容器）是電子行業(yè)用量最多的無(wú)源器件之一，隨著消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的發(fā)展，電子元器件市場(chǎng)需求暴增，作為無(wú)源器件重要組成部分的 MLCC，正在朝著高可靠性、高容量的方向發(fā)展。受下游需求不振影響，2022 和 2023 年，MLCC 的出貨價(jià)格持續(xù)下滑，跌價(jià)周期超過(guò)了 14 個(gè)月。到了 2023 下半年，經(jīng)歷過(guò) 2022 年周期波動(dòng)的中下游企業(yè)去庫(kù)存調(diào)整告一段落，開(kāi)始重新調(diào)整采購(gòu)策略并建立健康的庫(kù)存水
- 關(guān)鍵字： MLCC 電容
積層陶瓷電容器: TDK推出具有業(yè)內(nèi)最高電容的2012/3216規(guī)格100V積層陶瓷電容器，進(jìn)一步擴(kuò)大其汽車(chē)用MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?2012規(guī)格（2.2μF）和3216規(guī)格（4.7μF）的全新100V汽車(chē)用產(chǎn)品（實(shí)現(xiàn)大電容）●? ?實(shí)現(xiàn)更節(jié)約空間的設(shè)計(jì)，同時(shí)減少了元件數(shù)量●? ?符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的實(shí)際外觀與圖片不同。TDK標(biāo)志沒(méi)有印在實(shí)際產(chǎn)品上。TDK株式會(huì)社擴(kuò)大了其汽車(chē)用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器（MLCC）產(chǎn)品陣容，2012規(guī)格（2.0 x 1.25 x 1.25 毫米-長(zhǎng)x寬x厚）的電容為22μF，3216規(guī)格（3.2 x 1.6 x 1.
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK MLCC
訂單需求放緩，預(yù)估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%
- 受限于全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財(cái)報(bào)相繼釋出第一季營(yíng)收衰退警訊，反映出目前供應(yīng)商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢(xún)預(yù)估今年第一季MLCC供應(yīng)商出貨總量?jī)H達(dá)11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機(jī)、PC筆電、通用服務(wù)器備貨需求平淡一月底英偉達(dá)、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達(dá)、緯創(chuàng)、英業(yè)達(dá)等AI服務(wù)器訂單需求回升，帶動(dòng)備料拉貨動(dòng)能走揚(yáng)，村田、太誘、三星與國(guó)巨是主要受惠對(duì)象。相反地，智能手機(jī)、PC、筆電與通用型服務(wù)器市況
- 關(guān)鍵字： 科技 半導(dǎo)體 MLCC
全球MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期，2024年增率預(yù)估僅約3%
- 據(jù)TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2023~2024年MLCC市場(chǎng)需求進(jìn)入低速成長(zhǎng)期，產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)空間有限，2023全年MLCC需求量預(yù)估約41,930億顆，年增率僅約3%，主要應(yīng)用市場(chǎng)是智能手機(jī)、車(chē)用、PC等。由于全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境充滿(mǎn)變量，OEM及ODM均保守看待市況，預(yù)估2024年MLCC需求量將微幅上升3%，約43,310億顆。OEM在第三季底提前拉貨后，對(duì)第四季節(jié)慶備貨轉(zhuǎn)趨保守，導(dǎo)致ODM下單放緩，同時(shí)計(jì)劃提前完成明年第一季的議價(jià)活動(dòng)，目標(biāo)是在今年12月1日啟用新單價(jià)，為即將而來(lái)的淡季做好準(zhǔn)備。MLCC
- 關(guān)鍵字： MLCC 村田 被動(dòng)元件 TrendForce
村田開(kāi)始量產(chǎn)面向汽車(chē)的0.18mm超薄LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(1.0μF)
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出面向汽車(chē)ECU（電子控制單元）中使用的處理器、超?。?）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆轉(zhuǎn)低ESL片狀多層陶瓷電容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“本產(chǎn)品”），并于9月開(kāi)始量產(chǎn)。(1) 本公司調(diào)查結(jié)果。截至2023年10月25日。(2) T尺寸標(biāo)準(zhǔn)值：0.16 ± 0.02 mm（厚度為最大0.18 mm）。(3) 與普通多層陶瓷電容器不同，該電容器通過(guò)在貼片寬度較窄方向的兩端形成外部電極、縮短電極之間的距離并加寬電極寬度
- 關(guān)鍵字： 村田 片狀多層陶瓷電容器 MLCC
MLCC大廠村田：看好被動(dòng)元件需求反彈
- 據(jù)媒體消息，近日，全球多層陶瓷電容（MLCC）龍頭企業(yè)村田社長(zhǎng)中島規(guī)巨接受專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)指出，已感受到印度和東南亞其他地區(qū)需求回溫，正向看待全球智能手機(jī)市場(chǎng)已觸底，即將復(fù)蘇，在此趨勢(shì)下，預(yù)期村田下一財(cái)年的出貨數(shù)量將有個(gè)位數(shù)百分比增長(zhǎng)。村田本財(cái)年的營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)為2200億日元（15億美元），比上一財(cái)年下降26%。中島規(guī)巨表示，印度5G的普及和需求增長(zhǎng)將是一個(gè)關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。目前蘋(píng)果的iPhone業(yè)務(wù)已經(jīng)取得進(jìn)展，且其CEO庫(kù)克表示，將擴(kuò)大公司在印度的業(yè)務(wù)。業(yè)界分析，中島規(guī)巨此番話(huà)意味著，先前牽制被動(dòng)元件市況、需求低迷的
- 關(guān)鍵字： MLCC 村田 被動(dòng)元件
村田中國(guó)攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實(shí)現(xiàn)整機(jī)柜高效供電
- 2023年9月13-14日，由云計(jì)算發(fā)展與政策論壇、數(shù)據(jù)中心聯(lián)盟指導(dǎo)，開(kāi)放數(shù)據(jù)中心委員會(huì)主辦的“2023 ODCC開(kāi)放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在京隆重召開(kāi)。本屆大會(huì)以“算力使能 開(kāi)放無(wú)限”為主題，匯聚了互聯(lián)網(wǎng)巨頭、運(yùn)營(yíng)商、硬件制造商以及各行業(yè)用戶(hù)。全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案亮相峰會(huì)的展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，展示能夠滿(mǎn)足整機(jī)柜高效供電、節(jié)能運(yùn)行發(fā)展需求的系列產(chǎn)品。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，算力作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)的核心生產(chǎn)力，逐漸成為千行百業(yè)戰(zhàn)略發(fā)展的重點(diǎn)。為了加快推動(dòng)算力建設(shè)，國(guó)家發(fā)布“東數(shù)西
- 關(guān)鍵字： 村田 數(shù)據(jù)中心解決方案 ODCC 2023 MLCC 熱敏電阻 磁性元件
積層陶瓷電容器:TDK推出新型低電阻軟終端型積層陶瓷電容器,進(jìn)一步擴(kuò)大其MLCC產(chǎn)品陣容
- ●? ?新產(chǎn)品中的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側(cè)●? ?基于TDK自主設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)高可靠性和低電阻●? ?新產(chǎn)品進(jìn)一步增加了電容，3216和3225型的電容分別為22 ?和47 ?●? ?升級(jí)至車(chē)載等級(jí)（符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)）和商用等級(jí)TDK株式會(huì)社采用獨(dú)特的設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)，擴(kuò)充其CN系列積層陶瓷電容器（MLCC）產(chǎn)品。不同于以樹(shù)脂層覆蓋整個(gè)端電極的傳統(tǒng)軟終端MLCC，新產(chǎn)品的樹(shù)脂層僅覆蓋板安裝側(cè)，使得電流能夠傳輸至層外，從而降低電
- 關(guān)鍵字： 積層陶瓷電容器 TDK 軟終端型 MLCC
村田將電動(dòng)汽車(chē)靜噪對(duì)策用樹(shù)脂成型表面貼裝型MLCC商品化
- 株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“村田”）已開(kāi)發(fā)出電動(dòng)汽車(chē)靜噪對(duì)策用樹(shù)脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器“EVA系列”。該產(chǎn)品雖然體積小、厚度薄(12.7 x 6.0 x 3.7 mm)，但是仍然確保了高電壓負(fù)載所需的爬電距離（1）(10 mm)，并且支持國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“IEC60384-14”中的Y2級(jí)（2）這是一款村田創(chuàng)新開(kāi)發(fā)的樹(shù)脂成型表面貼裝型多層陶瓷電容器產(chǎn)品。預(yù)定于2023年6月開(kāi)始量產(chǎn)。（1） 爬電距離：指沿著連接元件端子的封裝表面的最短距離。（2） Y2級(jí)：指在IEC60384-14規(guī)定的安全標(biāo)準(zhǔn)等級(jí)中確
- 關(guān)鍵字： 村田 電動(dòng)汽車(chē) 靜噪 樹(shù)脂成型表面貼裝 MLCC
最高漲幅40%，連跌14月的MLCC迎來(lái)拐點(diǎn)？
- 行業(yè)供應(yīng)鏈傳來(lái)消息，歷經(jīng)過(guò)去超一年的庫(kù)存調(diào)整后，當(dāng)前MLCC被動(dòng)元件庫(kù)存調(diào)整漸近尾聲，MLCC價(jià)格跌幅漸弱向穩(wěn)，出貨量漸長(zhǎng)，釋放出行業(yè)觸底信號(hào)。1龍頭帶漲，MLCC行業(yè)新一輪景氣度來(lái)臨5月8日，據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，受下游需求不振影響，MLCC的跌價(jià)周期超過(guò)14個(gè)月，但從今年年初開(kāi)始，這種元器件的出貨開(kāi)始大增，部分龍頭企業(yè)還在近期發(fā)布了產(chǎn)品漲價(jià)函。三環(huán)近日發(fā)布二季度漲價(jià)函表示，公司MLCC產(chǎn)品在與部分合作伙伴充分溝通、協(xié)商一致后，二季度各月份套單實(shí)際交易價(jià)格全面上調(diào)，所有簽約伙伴自4月份新提交的套單審批時(shí)同步同
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) MLCC
不懼寒冬，MLCC有望迎來(lái)復(fù)蘇？
- 4月5日，京瓷宣布投資620億日元（約4.7億美元）建立一個(gè)新的半導(dǎo)體相關(guān)部件的工廠，預(yù)計(jì)在2026年4月前完成，并于次年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。新工廠將生產(chǎn)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域的精細(xì)陶瓷部件，以及先進(jìn)半導(dǎo)體的包裝材料。01廠商加速M(fèi)LCC產(chǎn)能擴(kuò)充資料顯示，京瓷是日本電子元件大廠，也是全球MLCC（多層陶瓷電容器）龍頭廠商之一。近年，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、新能源汽車(chē)等技術(shù)以及應(yīng)用快速普及，MLCC需求上升，包括京瓷在內(nèi)的廠商積極擴(kuò)產(chǎn)MLCC。2022年9月，京瓷表示為擴(kuò)大MLCC產(chǎn)能、加強(qiáng)技術(shù)開(kāi)發(fā)能力、保障未來(lái)生產(chǎn)空
- 關(guān)鍵字： TrendForce 集邦咨詢(xún) MLCC
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目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類(lèi)：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類(lèi)MLCC的容量多在1000pF以下，該類(lèi)電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]
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